Mycronic

Mycronic, Esnek PCB montaj Çözümleri

Mycronic, esnek PCB montaj  çözümlerinde dünya çapında lider bir üretici ve teknoloji sağlayıcısıdır. Firma, özellikle high-mix, sık ürün değişimli SMT üretim ortamları için geliştirdiği yüksek hassasiyetli baskı, dizgi, inceleme, malzeme yönetimi ve süreç yazılımlarıyla, elektronik üreticilerine uçtan uca hat çözümleri sunar.

Merkezi İsveç’in Stockholm yakınlarındaki Täby’de bulunan Mycronic, 12 ülkede yaklaşık 2.200 çalışanı ile faaliyet göstermekte ve 50’den fazla ülkede yerel ofisler, bağlı şirketler ve distribütör ağlarıyla müşterilerine destek vermektedir. Bugüne kadar dünya genelinde 35.000’den fazla üretim sistemi kurulu olan Mycronic; 50 yılı aşkın inovasyon geçmişi ve 400’ün üzerinde patente sahip teknoloji portföyüyle sektörün öncü kuruluşlarından biridir.

Şirketin “PCB Assembly Solutions” bölümü, yüksek esneklik gerektiren SMT hatları için jet printing, stencil printing, lehim pastası inceleme (3D SPI), komponent yerleştirme, 3D AOI, akıllı komponent depolama ve süreç yazılımları içeren kapsamlı bir ürün ailesi sunar. Bu çözümler; özellikle yüksek karışımlı ürün yapısına sahip, sık NPI (New Product Introduction)  ve changeover yapan üreticilerin, hem kalite hem de maliyet açısından rekabetçi kalabilmesini hedefler.

Mycronic’in Ar-Ge merkezleri Avrupa, Kuzey Amerika ve Asya’da konumlanmış olup; PCB assembly, photomask equipment, dispensing & coating, bare board testing ve die bonding olmak üzere beş ana ürün alanında faaliyet göstermektedir. PCB assembly tarafında ise odak nokta, elektronik üreticilerinin esneklik, hassasiyet, izlenebilirlik ve sürdürülebilirlik beklentilerine yanıt veren, veri odaklı “akıllı fabrika” çözümleri geliştirmektir.

Merit Elektronik, Mycronic’in PCB Assembly Solutions ürün grubunun Türkiye yetkili distribütörü olarak; Mycronic ekipmanlarını yalnızca tedarik etmekle kalmaz, aynı zamanda hat tasarımı, süreç optimizasyonu, eğitim ve uzun dönem teknik destek hizmetleriyle birlikte uçtan uca çözüm sunar.

Firma web-sitesi: https://www.mycronic.com/

Mycronic > Çözümler

Mycronic PCB Assembly Solutions – Akıllı, Entegre ve Veri Odaklı SMT Çözümleri

Mycronic’in PCB assembly solutions yaklaşımı, sadece tek tek SMT makineleri sunmakla kalmıyor; baskı, dizgi, optik inceleme, malzeme yönetimi ve yazılım katmanını kapsayan bütünleşik bir üretim mimarisi ortaya koyuyor. Bu mimari, basit prototip hatlarından yüksek karışımlı, tam izlenebilirlik gerektiren savunma, otomotiv, medikal ve endüstriyel üretimlere kadar geniş bir yelpazede güvenilir ve verimli PCB montajı sağlamayı hedefliyor.

Mycronic çözümleri;

  • Üretim süreçlerinde karmaşıklığı yönetmeye,
  • Hat planlama ve kapasite kullanımını şeffaf ve öngörülebilir hâle getirmeye,
  • Operatör bağımlı süreçleri yazılım ve otomasyonla standardize etmeye,
  • Hata, tekrar işleme ve hurda oranlarını düşürürken Toplam Ekipman Etkinliği’ni (OEE) artırmaya odaklanıyor.

GenI™ Generative AOI Programming – AOI Programlamasını Otonom Hâle Getirmek

GenI™ Generative AOI Programming, 3D AOI sistemleri için klasik “her ürün için baştan program yazma” zorunluluğunu ortadan kaldırmak üzere geliştirilmiş yeni nesil bir programlama yaklaşımıdır.

Bu çözümle:

  • Her yeni ürün için ayrı ayrı AOI programı yazma ihtiyacı azaltılır; sistem, veriye dayalı üretken modellerle muayene kurallarını otomatik üretir.
  • NPI (New Product Introduction) süreci hızlanır; prototip ve ilk seri üretimlerde AOI’ye geçiş için gereken süre ciddi oranda kısalır.
  • Gerçek 3D metroloji alt yapısı sayesinde, sadece “görsel OK/NOK” değil; ölçülebilir ve izlenebilir 3D inceleme kriterleri devreye alınır.

Sonuç olarak, GenI; AOI programlamayı “uzmanlık gerektiren manuel bir iş” olmaktan çıkarıp yarı otomatik/tam otomatik bir model üretim sürecine dönüştürür. Bu da hem mühendislik süresinden tasarruf, hem de ürün sayısı arttıkça ölçeklenebilir bir kalite kontrol alt yapısı anlamına gelir.

Deep Review, Mycronic’in 3D AOI sistemleri için geliştirdiği AI tabanlı Automatic Defect Classification (ADC) çözümüdür.

Klasik senaryoda AOI, çok sayıda “false call” (aslında iyi olan ama hatalı gibi işaretlenen noktalar) üretebilir ve bu da operatörlerin ciddi zamanını alır.

Deep Review:

  • İnceleme sonrasında oluşturulan hata görüntülerini, yapay zekâ destekli modellerle otomatik sınıflandırır,
  • Yanlış alarm (false call) sayısının çoğunu elimine ederek, operatör inceleme süresini ciddi biçimde kısaltır,
  • Öğrenen model mantığıyla çalıştığı için, zaman içinde kendi hata sınıflandırma doğruluğunu iyileştirir; üretici, etiketi düzelttikçe sistem daha akıllı hâle gelir.

Böylece, üretici tarafında “kapsamlı test uygulamak isterim ama false call yükünden çekiniyorum” ikilemi büyük ölçüde ortadan kalkar; yüksek kapsama alanı + kabul edilebilir inceleme yükü dengesi mümkün olur.

MX7 Mounthead – Esneklik ve Hızın Aynı Platformda Buluşması

Mycronic’in MX7 mounthead teknolojisi, yeni nesil MYPro A40 pick-and-place makinelerinin merkezinde yer alan yerleştirme kafası çözümüdür.

Bu teknoloji sayesinde:

  • Bir önceki nesle göre %48’e varan daha yüksek hızlara ulaşılır; bu, aynı makine platformunda hem üretim kapasitesinin artması hem de daha fazla iş alınabilmesi anlamına gelir.
  • Çok daha geniş bir bileşen spektrumunda, yüksek hız ile hassasiyet birlikte sunulur; bu da high-mix üretimlerde “sadece belirli kol/başlıklarla alınabilen işler” yerine tek kafayla daha geniş bir bileşen aralığına hizmet etmeyi mümkün kılar.

Özetle MX7, “esneklik–hız” dengesini güçlendirerek hat kapasitesini, aynı kaplama alanı üzerinde gerçek bir üst seviyeye taşır.

Mycronic, pick-and-place makineleri için tasarladığı yeni grafik kullanıcı arayüzünü (GUI), doğrudan hat operatörleri ve süreç mühendisleriyle birlikte geliştirilmiş kullanıcı odaklı bir tasarım olarak konumlandırıyor.

Bu yeni arayüz:

  • Dokunmatik ekran üzerinden çalışan, sezgisel menü yapısı ile günlük fonksiyonlara erişimi hızlandırır,
  • Hatla ilgili kritik verileri (üretim hızı, hata dağılımı, feeder durumu vb.) tek bakışta görünebilir hâle getirir; süreç verilerini sahaya indirir,
  • Program ayarlarında yanlış yapılandırma riskini minimize ederek, ayar ve konfigürasyon adımlarını neredeyse “hata yapılması zor” bir hâle getirir.

Bu sayede operatör eğitim süreleri kısalırken, deneyimli personelin de hat üzerinde daha stratejik işlere odaklanabilmesi mümkün olur.

Iris 3D vision technology, Mycronic’in 3D AOI platformları için geliştirdiği yeni nesil görüntüleme alt yapısıdır.

Bu teknoloji ile:

  • 3D AOI’de daha kısa çevrim süreleri (cycle time) elde edilir; yani, bir kartın tam incelemesi daha hızlı tamamlanır,
  • Yüksek çözünürlüklü 3D veri sayesinde ince lehim yapıları, ince pitch bileşenler ve karmaşık topolojiler daha güvenilir şekilde analiz edilir,
  • Görüntü işleme kalitesinin artması, hem gerçek hata yakalama oranını artırır hem de false call oranının daha rafine şekilde yönetilmesine olanak verir.

Sonuç, AOI sürecinde “hız–çözünürlük–zeka” üçlüsünün dengeli bir kombinasyonudur.

3D AOI’de yeni ürün devreye alırken sık yaşanan bir durum vardır:

  • Hataları yakalamak için kuralları sıkılaştırırsınız → false call artar.
  • False call’ları azaltmak için kuralları gevşetirsiniz → bu kez gerçek hataların kaçması (“escape”) riski yükselir.

Mycronic, bu “ping-pong etkisini” azaltmak için Escape Tracker adını taşıyan otomatik programlama asistanını devreye alıyor.

Escape Tracker:

  • 3D inceleme modellerinde yapılan ayar değişikliklerinin hem kaçan hata (escape) hem de yanlış alarm (false call) üzerindeki etkisini sistematik olarak izler,
  • Geçmişteki vaka ve ayar değişikliklerini, gelecekteki programlama kararları için öğrenilmiş bir bilgi havuzuna dönüştürür,
  • Böylece AOI mühendisleri, aynı optimizasyon adımlarını tekrar tekrar yapmak yerine, sistemin biriktirdiği bilgi üzerinden daha rafine kararlar alabilir.

Bu yaklaşım, AOI programlama süreçlerini hem hızlandırır hem de daha öngörülebilir hâle getirir.

Mycronic 4.0, modern elektronik üretimin karmaşıklıklarını karşılamak için tasarlanmış, entegre ve çevik bir üretim çözümüdür.

Bu çözüm:

  • “Just-in-time” üretim felsefesiyle, doğru malzemenin doğru zamanda, doğru hatta bulunmasını sağlar,
  • Otomasyona ve veriye dayanarak hat yönetimini, stok takibini ve üretim planlamasını tek bir yapı altında toplar,
  • %100 stok doğruluğu hedefiyle; bileşenlerin nerede, hangi lot’ta, hangi koşulda bulunduğunu anlık olarak takip eder.

Mycronic 4.0, temel olarak SMT hattını;

  • planlama,
  • malzeme yönetimi,
  • üretim icrası,
  • kalite ve izlenebilirlik

aşamalarında uçtan uca sayısallaştırılan bir fabrikanın çekirdeği olarak konumlanır.

Mycronic’in jet printing çözümleri, “ideal lehim eklemi” kavramını üretim pratiğine taşımayı hedefler.

Jet baskı teknolojisi ile:

  • Her bileşen için gereken lehim pastası hacmi bağımsız ve hassas şekilde kontrol edilebilir; tüm pad’lere aynı şablondan gelen “ortalama hacim” yerine, bileşen gereksinimlerine göre değişen hacimler uygulanabilir,
  • Şablon baskıda sıklıkla görülen doldurma, aşınma, pad arası köprüleme ve temizlik problemleri minimize edilir,
  • Yüksek hızlı lehim pastası dozajı ile hem küçük serilerde esneklik hem de büyük serilerde yüksek verimlilik elde edilir.

Kısacası, jet printing; zorlu uygulamalarda bile lehim eklemi kalitesini yükseltirken, yanlış dozaj ve şablon kaynaklı hataları azaltan bir teknoloji katmanı sunar.

Mycronic’in material handling yaklaşımı, stok doğruluğu ve malzeme izlenebilirliği söz konusu olduğunda sektördeki en hassas ve en az hataya açık sistemlerden biri olmayı hedefler.

Bu çözümler:

  • Bileşen giriş–çıkış işlemlerini otomatikleştirerek, operatör kaynaklı hataları azaltır,
  • MYTower ve hat yazılımları ile entegre çalışarak, stok doğruluğunu ve malzeme rotasını net şekilde gösterir,
  • Malzeme yönetimini, high-mix üretimlerin tipik baş ağrısı olmaktan çıkarıp, basitleştirilmiş ve görünür bir süreç hâline getirir.

Bu sayede malzeme eksikliği, yanlış malzeme kullanımı, stokta var görünüp rafta olmayan bileşen gibi klasik problemler minimize edilir.

(çözümleri incelemek için ilgili başlığına veya + işaretine tıklayınız)

Merit Elektronik ve Mycronic PCB Assembly Solutions

Merit Elektronik olarak, Mycronic’in PCB assembly solutions çatısı altındaki tüm bu ileri teknolojileri — GenI AOI programlama, Deep Review ADC, MX7 mounthead, yeni pick-and-place arayüzü, Iris 3D vision, Escape Tracker, Mycronic 4.0, jet printing avantajları ve akıllı malzeme yönetimi — Türkiye’deki üreticilerin hatlarına entegre ediyoruz.

Sadece makine tedariği değil;
– hat konsepti ve layout tasarımı,
– süreç ve kalite stratejisinin belirlenmesi,
– operatör ve mühendis eğitimleri,
– uzun dönem teknik destek ve servis
ile birlikte, baştan sona kontrol edilebilir ve veri odaklı SMT üretim hatları kurmanız için yanınızdayız.

Mycronic– Baskıdan Depolamaya Uçtan Uca Hat Mimarisi

Mycronic, yüzey montaj teknolojisi (SMT) alanında; baskı, dizgi, optik inceleme, malzeme depolama ve süreç yazılımlarını tek bir ekosistemde birleştiren hat bazlı çözümler sunar. Mycronic SMT makineleri; PCB montaj sürecini yalnızca tekil istasyonlar olarak değil, tamamen görünür, izlenebilir ve optimize edilebilir bir üretim zinciri olarak ele alır.

Bu yaklaşım sayesinde üreticiler;

  • yüksek karışımlı (high-mix) ürün portföylerinde dahi hızlı ürün değişimi,
  • bileşen bazında tam izlenebilirlik ve stok kontrolü,
  • kestirimci bakım ve canlı performans izleme ile öngörülebilir hat kullanılabilirliği,
  • daha kompakt, daha karmaşık ve daha yoğun kartların yüksek ilk geçiş verimiyle (FPY) üretimi

gibi hedeflere tek bir marka çatısı altında ulaşabilir.

Mycronic SMT ürünleri;

  • Stencil Printing – MYPro S serisi
  • Jet Printing – MY700 serisi
  • 3D Solder Paste Inspection – PI Pico/PI Primo
  • Component Placement – MYPro A & MY300 serileri
  • 3D AOI – MYPro I serisi
  • Component Storage – MYTower serisi x
  • Process Software – Assembly Process Management yazılım paketi

SMT Hatlarında Verimlilik ve Kaliteyi Artıran Temel İlkeler

1.1. Tüm Süreç İçin Canlı Görünürlük (Full Visibility Planning)

Mycronic SMT sistemleri, hat boyunca üretilen veriyi gerçek zamanlı olarak toplayıp görselleştirerek, üretim mühendisinin komple hattı tek ekrandan izlemesine imkân tanır. Ürün başına çevrim süreleri, duruşlar, hata tipleri ve üretim akışı; MES veya veri analitiği platformlarıyla entegre edilebilen arayüzler üzerinden raporlanabilir.

Bu sayede;

  • hat dengeleme kararları veri temelli alınır,
  • darboğazlar hızlı tespit edilip giderilir,
  • planlama, tahmin ve kapasite kullanım senaryoları daha gerçekçi kurgulanır.

Sonuç, daha yüksek Toplam Ekipman Etkinliğ (OEE – Overall Equipment Effectiveness) ve daha düşük fire oranıdır.

Mycronic mimarisinde, bileşenler yalnızca stokta değil, hat içindeki tüm hareketleri boyunca takip edilir. Reel, tray veya kutu seviyesindeki malzemeler; hat depolarından MYTower sistemlerine, oradan da pick-and-place makinelerine kadar sayısal olarak izlenir.

Bu yapı, özellikle:

  • lot/batch bazlı izlenebilirlik gerektiren otomotiv, savunma, tıp ve havacılık projeleri için,
  • Nem Duyarlılık seviyesi yüksek bileşenlerde nem ve süre takibinin zorunlu olduğu durumlarda

kritik önem taşır. Geriye dönük izlenebilirlik raporları, hangi kartta hangi lot’tan hangi bileşenin kullanıldığını gösterecek ayrıntıda üretilebilir.

High-mix üretimlerde en büyük kayıp, çoğu zaman setup/changeover süresinden gelir. Mycronic; yüksek feeder kapasitesi, akıllı hat dengeleme yazılımları ve MYTower ile entegre malzeme hazırlığı sayesinde, aynı vardiya içinde çok sayıda ürün geçişini minimum hat duruş süresi ile yönetmeyi hedefler.

Otomatik program yükleme, hat üzerinde ortak feeder konumlandırma stratejileri ve malzeme hazırlık alanıyla; ürün değişimi, operatör tecrübesine daha az, yazılım destekli prosedürlere daha çok bağlı hâle gelir.

MYTower sistemleri ve pick-and-place makineleri arasındaki entegrasyon ile, sistem yaklaşan reel bitiş zamanını önceden tahmin eder ve ilgili malzemeleri operatöre hazırlar. Böylece hat, “malzeme bittiği için durma” sorununu büyük oranda engelleyebilir.

Bu otomasyon, aynı zamanda stok doğruluğunu artırır ve gereksiz güvenlik stoğu ihtiyacını azaltarak toplam stok maliyetini aşağı çeker.

SMT ekipmanları; gelişmiş vizyon sistemleri, 3D SPI ve 3D AOI ile entegre çalışarak, lehim ekleminden bileşen hizalamasına kadar tüm kritik kalite noktalarını kontrol altında tutar. Hat verileri, kestirimci bakım algoritmaları ve performans eğilim analizleri için kullanılarak, plan dışı duruşlar minimize edilir.

Bileşenlerin depo, hat ve makine arasındaki akışını optimize eden akıllı malzeme taşıma konsepti, gereksiz malzeme hareketi ve israfı azaltır. Reel değişim noktaları, malzeme rotaları ve depolama stratejileri yazılım tarafından yönetildiğinde, operatörün üretime katkı oranı artar; hat daha kararlı ve öngörülebilir hâle gelir.

Mycronic > Ürünler

2.1. Mycronic MYPro S Serisi – Stencil Printing

Mycronic MYPro S serisi (MYPro S20 ve S30), lehim pastası baskısını yüksek hassasiyet, tekrarlanabilirlik ve hız odağında optimize eden stencil printer ailesidir. Seri, 14 saniyeye kadar düşen çevrim süresiyle yüksek hacimli üretimi desteklerken, gelişmiş vizyon sistemi ve iklim kontrolü sayesinde lehim pastasının fiziksel özelliklerini stabil tutarak kararlı baskı kalitesi sağlar.

Öne çıkan teknik özellikler :

  • Gelişmiş vizyon & hizalama: Stencil ve PCB’nin tam hizalanması için akıllı kamera ve ayarlanabilir aydınlatma; 0,5–3 mm pad üzerindeki özel referanslarla çalışabilme.
  • Kapalı çevrim rakle basıncı: Baskı sırasında baskı bıçağı basıncı sürekli izlenir; sapmalar ekranda gösterilir ve operatör anında müdahale edebilir.
  • Entegre 2D inspection & SPC: Her baskı sonrası kart üzerinde 2D kontrol ve istatistiksel süreç kontrol (SPC) ile baskı kalitesinin eğilim takibi.
  • Sağlam mekanik tasarım: Mermer destek kirişli sağlam gövde, çift bilyalı vida ve çift raylı taşıma sistemiyle ±8 µm tekrarlanabilirlik ve uzun dönem kararlılık.
  • Hızlı kurulum ve otomatik temizlik: Kısa kurulum süreleri, otomatik stencil temizleme döngüleri ve kullanıcı dostu arayüz ile operatör yükünün azaltılması.

MYPro S serisi, Mycronic’in hassasiyetini, modern stencil baskıdan beklenen performansla birleştirerek, yarının baskı taleplerine ölçeklenebilen tek bir stencil printing platformu sunuyor.

Mycronic MY700, lehim pastasını ve montaj sıvılarını (yapıştırıcı, coating vb.) stencil kullanmadan, temassız olarak nokta nokta püskürten (jetleyen) bir sistemdir. Kartlar küçülüp bileşenler sıklaşırken, klasik stencil baskının zorlandığı yerlerde devreye girer; özellikle zorlu kart geometrileri, çok küçük bileşenler, sık ürün değişimi ve high-mix üretimler için tasarlanmıştır.

Stencil yerine nozullardan lehim pastası damlatıldığı için; prototip, küçük seri, içi oyuk (cavity) kartlar, esnek PCB’ler, package-on-package ve 01005/ince pitch BGA gibi hassas uygulamalarda hem daha esnek, hem daha kontrollü bir baskı imkânı sunar.

Öne çıkan noktalar:

  • Stencil olmadan, tamamen yazılım kontrollü: Tüm baskı parametreleri yazılımla yönetilir; stencil yaptırma, değiştirme ve temizleme yükü ortadan kalkar. Yeni ürün devreye alma süresi kısalır.
  • Zor kartlar için çözüm: Çok küçük bileşenler (01005, ince pitch BGA), QFN’ler, konektörler, esnek kartlar ve oyuklu bölgelerde bile pad başına noktasal hacim kontrolü yapılabilir.
  • Yüksek hız + çift kafalı mimari: Çift jet kafası ve çift hat (dual-lane) tasarımı ile aynı kart üzerinde hem küçük hem büyük lehim damlalarını yüksek hızla uygulayabilir; tek makineyle hem lehim pastası hem montaj sıvısı dozajı ayrı ayrı ayarlanabilir.
  • Mikrometre seviyesinde hassasiyet: Jetlenen her damlanın konumu ve hacmi çok hassas kontrol edildiği için, lehim eklemlerinin kalitesi yükselir; yeniden işleme/onarım ve hurda azalır.
  • Kolay kurulum ve otomatik düzeltmeler: CAD/Gerber’den hızlı program oluşturma, referans ve barkod okuma, kart eğrilik/bükülme dengelemesi gibi özellikler operatör hatasını azaltır, hattın sürekliliğini artırır.

MY700, stencil baskının limitlerine gelindiği noktalarda; yüksek esneklik, yüksek hız ve yüksek lehim kalitesini aynı platformda birleştiren Mycronic jet printing çözümü olarak öne çıkıyor.

Mycronic PI serisi 3D SPI sistemleri (PI Pico/PI Primo), lehim pastası baskısını sadece “var/yok” olarak değil; yükseklik, hacim ve şekil olarak ölçen, 3D çözümleridir. Amaç, lehim eklemi oluşmadan önce pastayı çok hassas şekilde kontrol ederek; köprü, eksik/yetersiz pasta, şekil bozulması gibi hataları hattın en başında yakalamaktır.

PI serisi; yüksek çözünürlüklü kamera, çok projeksiyonlu 3D motor ve patentli Z-referencing teknolojisi ile tüm PCB üzerinde referans yüzey oluşturup, pad’leri kırpmadan (no cropping) ölçüm yapar. Böylece farklı kart kalınlıkları, eğrilikler ve bükülme durumlarında bile güvenilir 3D veri elde edilir.

Öne çıkan özellikler:

  • Tam 3D ölçüm: Her pad için yükseklik, alan, hacim, offset, köprü, 2D/3D şekil gibi parametreleri ölçer; “mükemmel lehim eklemi” için net sayısal veri sağlar.
  • Hassasiyet ve tekrarlanabilirlik: Yüksek mega-piksel CMOS sensör, çok projeksiyonlu 3D motor ve gelişmiş Z-referencing ile, özellikle küçük pad ve ince pitch bölgelerde güvenilir sonuç verir.
  • Otomatik programlama & pad gruplama: SPI programlarını kolay kurmak ve pad’leri otomatik gruplandırmak için akıllı yazılım fonksiyonları; operatör bağımlılığını azaltır, NPI sürecini hızlandırır.
  • SPC ve proses takibi: Online SPC uyarıları ile süreçte bir kayma olduğunda sistem alarm verir; eğilim analizi ile baskı parametreleri zaman içinde optimize edilebilir.
  • Kapalı -döngü entegrasyon: Stencil printer’lar ve jet printer’larla kapalı-döngü entegrasyon opsiyonu; SPI verisine göre baskı sürecinin otomatik ayarlanabilmesini sağlar. Ayrıca, aynı sistemde pasta + yapıştırıcı depozitleri birlikte incelenebilir.

PI serisi, Mycronic 4.0 akıllı fabrika yaklaşımının bir parçası olarak, lehim pastasını ölçülebilir, izlenebilir ve sürekli iyileştirilebilir bir süreç hâline getirir; yeniden işleme/onarım ve hurda maliyetini düşürürken ilk geçiş verimini artırmaya yardımcı olur.

Mycronic’in component placement portföyü, modern SMT hatlarında “makine hızından çok malzeme ve bilgi yönetiminin belirleyici olduğu” bir dünyaya göre tasarlanmış, esnek ve yüksek kapasiteli pick-and-place çözümlerinden oluşuyor. MYPro A40 serisi ve MY300 ailesi; yüksek feeder kapasitesini, kompakt gövdeyi ve geniş bileşen aralığını birleştirerek, özellikle high-mix, sık ürün değişimli üretim ortamlarında verimliliği artırmayı hedefliyor.

MYPro A40/A41 serisi;

  • “Fast, small, smart” yaklaşımıyla, yüksek hız ve hassasiyeti küçük bir kaplama alanı içinde sunar,
  • A40DX modelinde 000 CPH’ye kadar yerleştirme hızına ulaşabilir,
  • A41SX/A41DX varyantlarıyla daha büyük PCB boyutlarını ve yüksek bileşen çeşitliliğini destekler,
  • Gelişmiş 4K görüş sistemi, MIDAS (high-precision) ve MX7 (high-speed) montaj kafaları ile 03015’ten büyük konektörlere kadar geniş bir bileşen aralığını kapsar.

MY300 serisi ise:

  • 40% daha küçük makine alanında 224’e kadar akıllı feeder kapasitesiyle, “aynı hatta daha fazla iş” prensibiyle çalışır,
  • 000 CPH seviyesine ulaşan hızlarıyla, orta–yüksek hacimli üretimlere hitap eder,
  • Tam izlenebilirlik, stok doğruluğu ve Agilis™ akıllı feeder sistemiyle, malzeme yönetimini ve kurma/değiştirme sürelerini ciddi şekilde kısaltır.

Öne çıkan noktalar:

  • Yüksek hız ve esneklik: Küçük çiplerden ince-adımlı BGA ve QFN entegrelere, modül ve garip şekilli bileşenlere kadar geniş bir ürün aralığı, yüksek yerleştirme hızlarıyla birlikte desteklenir.
  • Kompakt kaplama alanı, yüksek feeder kapasitesi: Tek makinede 160–224 feeder pozisyonu; aynı hat uzunluğunda daha fazla ürün çeşitliliği ve daha az kurulum baskısı.
  • Agilis™ akıllı feeder sistemi: Hareketli parçası olmayan, hızlı yüklenen feeder’lar; üretim sırasında bile malzeme takviyesi yapılabilmesi; hat durmadan reel değiştirebilme imkânı.
  • Tam izlenebilirlik ve entegrasyon: Mycronic 4.0, MYTower akıllı depolama ve süreç yazılımlarıyla entegre çalışarak; bileşen–lot–PCB seri numarası seviyesinde izlenebilirlik sağlar.

Mycronic bileşen yerleştirme çözümleri, “daha fazla makine eklemek” yerine, mevcut alanda daha fazla ürün, daha fazla bileşen ve daha fazla iş yapmayı hedefleyen üreticiler için, hızlı, akıllı ve ölçeklenebilir bir pick-and-place platformu sunuyor.

Mycronic’in MYPro I serisi 3D AOI sistemleri, SMT hattında lehim, bileşen ve montaj kalitesini 3D ölçme yöntemiyle kontrol eden, yapay zekâ destekli yeni nesil optik inceleme platformudur. Iris™ 3D vision teknolojisi ve AI yazılımı sayesinde, hem yüksek karışımlı (high-mix) üretimlere hem de yüksek hızlı hatlara uyum sağlar.

Seri; MYPro I50/I50X/I50Xz, I51/I51z, I81 ve I91/I91z modelleriyle, küçük ve hassas kartlardan ağır ve kalın PCB’lere kadar farklı senaryolara hitap eder. Tüm modellerde ortak amaç, operatöre fazla yük bindirmeden yüksek test kapsamı, düşük hatalı alarm ve yüksek ilk geçiş verimi (FPY) sağlamaktır.

Öne çıkan özellikler:

  • Gelişmiş 3D görüntüleme – Iris™ 3D:
    Yeni nesil 3D kamera ve optik sistemi sayesinde önceki nesle göre daha hızlı tarama ve çok daha detaylı 3D görüntü Z ekseninde geniş bir yükseklik aralığında sabit, çok ince çözünürlükte ölçüm yaparak küçük lehim eklemlerini bile güvenilir şekilde analiz eder.
  • 3D test kapsamı:
    SMT bileşenler, THT ve press-fit elemanlar, farklı paket tipleri hem pre-reflow hem post-reflow aşamalarında 3D olarak incelenebilir. Sistem, her bileşenin gövdesini, pin/lead kısmını ve lehim eklemini ayrı ayrı ölçüp kontrol eder, böylece hata ihtimalini düşürür.
  • AI destekli programlama – MYWizard:
    Bileşen tanıma ve polarite kontrolünde yapay zekâ destekli algoritmalar kullanır. Klasik AOI sistemlerine göre program yazma süresini kayda değer oranda kısaltır ve yalnızca deneyimli programcılara bağımlı kalmadan hızlı devreye alma imkânı sağlar.
  • Escape Tracker ile otomatik ince ayar:
    AOI programındaki zayıf noktaları ve olası “kaçan hata/gereksiz alarm” kaynaklarını gerçek zamanlı olarak gösteren bir performans izleme aracıdır. Böylece ince ayar (fine tuning) işlemleri daha hızlı, sistematik ve ölçülebilir hale gelir.
  • Deep Review/ADC (Automatic Defect Classification):
    Derin öğrenme tabanlı bu modül, AOI’nin bulduğu hataları otomatik olarak sınıflandırır; uygun bileşen gruplarında hatalı alarmların büyük kısmını sistem kendisi eler. Operatör, zamanını gereksiz alarmlar yerine gerçekten kritik hatalara ayırır.
  • Yüksek kararlılık ve ölçüm doğruluğu:
    Gelişmiş 3D algoritmalar, vektörel örüntü eşleme ve kart eğriliğini telafi eden mekanizma sayesinde, kart bükülse bile ölçüm doğruluğu korunur. Bu da uzun vadede tekrarlanabilir ve güvenilir 3D ölçüm anlamına gelir.

MYPro I serisi, otomotiv, savunma, medikal ve endüstriyel uygulamalarda sıfıra yakın kaçak, düşük hatalı alarm ve yüksek ilk geçiş verimine ihtiyaç duyan üreticiler için, hatla entegre, AI destekli bir 3D inceleme platformu sunuyor.

Mycronic MYTower, SMT hattının hemen yanına yerleştirilen, otomatik ve dikey bileşen depolama sistemidir. Amaç, reel ve tray’lerin klasik raflarda dağınık durması yerine, tek bir kule içinden hızlı, hatasız ve izlenebilir şekilde yönetilmesidir.

MYTower, özellikle high-mix üretim yapan ve sık ürün değişimi (changeover) olan hatlarda, malzeme arama ve hazırlama sürelerini ciddi şekilde düşürmek için tasarlanmıştır.

Öne çıkan noktalar:

  • Hattın yanında kompakt depo
    Dikey kule yapısı sayesinde çok az yer kaplar ve doğrudan SMT hattının yanına konumlandırılabilir. Bu sayede operatörün depoya gidip gelme ihtiyacı azalır, kurulum ve ürün değişim süreleri belirgin şekilde kısalır.
  • Otomatik giriş–çıkış ve doğru malzeme yönetimi
    Reel veya tray üzerindeki barkod/ID okunarak, MYTower ilgili bileşeni uygun lokasyona otomatik olarak yerleştirir. Malzeme talep edildiğinde sistem doğru reeli operatöre sunar ve yanlış reel alma veya bileşen karışması gibi klasik hatalar büyük ölçüde azaltılır.
  • Tam izlenebilir stok yönetimi
    Hangi bileşenin, hangi lot numarasıyla, hangi kule ve pozisyonda bulunduğu sistem üzerinde kayıt altındadır. Böylece stok sayımı, eksik/yanlış malzeme tespiti ve “bu malzeme nerede?” sorusuna yanıt bulma süreçleri çok daha hızlı ve güvenilir hale gelir.
  • MSL ve nem kontrollü depolama (opsiyonel)
    İstenirse kule içine entegre kuru hava çözümü ile nem hassasiyeti yüksek (MSL seviyesi yüksek) bileşenler kontrollü ortamda saklanabilir. Bu özellik, özellikle otomotiv, savunma, havacılık ve medikal uygulamalarında MSL takibini kolaylaştırır ve süreç uyumluluğunu destekler.
  • Markadan bağımsız kullanım ve ileri entegrasyon
    MYTower, sadece Mycronic pick-and-place hatlarıyla değil, farklı marka SMT makineleriyle de birlikte kullanılabilecek şekilde tasarlanmıştır. Malzeme yönetim yazılımları, ERP/MES sistemleri ve Mycronic 4.0 ekosistemiyle entegre edilerek gerçek zamanlı stok ve malzeme verisi üretim planlamasına doğrudan aktarılabilir.

MYTower, “depo + Excel + kâğıt takip” modelini, hattın yanında duran akıllı, izlenebilir ve otomatik bir bileşen deposuna çeviriyor; malzeme kaynaklı durma sürelerini ve operatör yükünü azaltıyor.

Mycronic’in Process Software (Assembly Process Management) paketi, özellikle high-mix, sık NPI ve değişken üretim planı olan fabrikalar için tasarlanmış, uçtan uca SMT süreç yazılımlarından oluşur. Amaç; hattın her noktasından veri toplayıp, bunları izlenebilirlik, verimlilik, kalite ve otomasyon için kullanılabilir hâle getirmektir.

  • MYCenter Analysis
    Tüm hattı tek ekrandan izleyebildiğiniz bir gösterge panelidir; anlık üretim durumu, çevrim süreleri ve verimlilik gibi metrikleri gösterir. Darboğazları ve hata kaynaklarını görüp hat dengelemesi ve iyileştirme yapmanızı sağlar.
  • MYPro Connect
    MYPro ekipmanlarını MES/ERP sistemlerinize tek bir IPC-CFX tabanlı arayüzle bağlar. OEE, FPY, WIP, izlenebilirlik ve board interlocking gibi Endüstri 4.0 fonksiyonlarını merkezî olarak yönetmenize imkân verir.
  • MYPro Link – SPI & AOI süreç kontrolü
    SPI ve AOI verilerini tek web arayüzünde birleştirir. Hataların baskıdan mı yoksa dizgiden mi kaynaklandığını göstererek kalite, verim ve süreç kararlılığını artırmayı hedefler.
  • MYPro Create – Ortak programlama ortamı
    Jet printing, 3D SPI ve 3D AOI için ürün verisini (CAD/Gerber) tek seferde içeri alıp tüm makineler için iş/tarif oluşturur. NPI ve ürün değişimlerinde programlamayı hızlandırır, tutarlılık sağlar ve tekrarlardan kaynaklı iş yükünü azaltır.

Mycronic Process Software paketi, SMT hattındaki veriyi “görsel rapor” seviyesinden çıkarıp; bağlı, izlenebilir ve sürekli iyileştirilebilir bir üretim sürecine dönüştürmeyi hedefliyor

(ürünleri incelemek için ilgili başlığına veya + işaretine tıklayınız)